Eesti Keel
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
SANXIS TECHNOLOGY (HONGKONG) LIMITED
Uudised
-
Millised on PCB jootemaski protsessi kvaliteedi aktsepteerimise kriteeriumid? (1. osa.)
Täna saame teada, et PCB-joodimaski puhul peaks see vastama töötlemise standarditele.
-
PCB jootemaski taotlus
Jootetakistuskilel peab olema hea kile moodustumine, et tagada selle ühtlane katmine PCB traadi ja padjaga, et moodustada tõhus kaitse.
-
Mis on PCB jootemaski värvi saladus? (3. osa)
Kas PCB jootemaski värv mõjutab PCB-d kuidagi?
-
Kuldamise ja sukeldamise kullaprotsessi erinevus
Keelekümbluskuld kasutab keemilise sadestamise meetodit, keemilise redoksreaktsiooni meetodi abil kattekihi tekitamiseks, üldiselt paksem, on keemiline nikkelkulla kullakihi sadestamise meetod, millega saab saavutada paksema kullakihi.
-
Erinevus Immersion Gold Manufacture ja muude pinnatöötlustoodete vahel
Nüüd käsitleme soojuse hajumist, jootetugevust, elektroonilist testimist ja valmistamise keerukust, mis vastavad kümbluskulla valmistamise nelja aspekti maksumusele võrreldes teiste pinnatöötluse tootjatega.
-
Erinevused Immersion Goldi ja Gold Fingeri vahel
Erinevused Immersion Goldi ja Gold Fingeri vahel
-
Immersion Goldiga PCBde eelised
Täna räägime keelekümbluskulla eelistest.
-
Keelekümbluse kullaprotsessi põhimõte
Me kõik teame, et PCB hea juhtivuse saavutamiseks on PCB-l olev vask peamiselt elektrolüütiline vaskfoolium ja vase jooteühendused õhuga kokkupuute ajal on liiga pikad, et neid oleks lihtne oksüdeerida,
-
Kõrge kuvasuhtega HDI PCBde galvaniseerimise uurimine (1. osa)
Nagu me kõik teame, liigub side- ja elektroonikatoodete kiire arenguga ka trükkplaatide kui kandepindade kujundamine kõrgema taseme ja suurema tiheduse poole. Kõrgete mitmekihiliste tagaplaatide või rohkemate kihtide, paksema plaadi paksuse, väiksema ava läbimõõdu ja tihedama juhtmestikuga emaplaatide järele on infotehnoloogia pideva arengu kontekstis suurem nõudlus, mis toob paratamatult kaasa suuremaid väljakutseid trükkplaatidega seotud töötlemisprotsessidele. .
-
Erinevus lendava sondi testimise ja katseseadme testimise vahel
Me kõik teame, et PCB trükkplaatide tootmisprotsessis on vältimatud elektrilised vead, nagu lühised, lahtised vooluringid ja välisteguritest tingitud lekked. Seetõttu peavad trükkplaadid toote kvaliteedi tagamiseks enne tehasest lahkumist läbima range testimise.
